用于通过毛细管流动在电子封装体中或之间进行间隙涂覆和/或填充的组合物及其使用方法

摘要

本发明提供了适用于将导电材料涂覆至适当基板的导电配制物；相对于采用现有技术方法涂布有现有技术配制物的制品，所得到的涂布的制品具有提高的EMI屏蔽性能。根据本发明的某些方面，还提供了用于填充电子封装体中的间隙以实现其电磁干扰(EMI)屏蔽的方法，以及由此屏蔽的所得到的制品。具体来说，本发明方法利用毛细管流动以基本上填充电子封装体的表面上的涂层中的任何间隙。已证实用非常薄的涂层厚度得到有效的EMI屏蔽。