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优化EMI的超结MOSFET版图结构及制造方法

摘要

本发明涉及优化EMI的超结MOSFET版图结构及制造方法,该方法通过poly布图,结合P‑body自对准注入工艺,达到增加MOSFET的Cgd,减小dv/dt,提高器件EMI性能的目的,同时省掉了一层body版。本发明通过特殊的poly布图,结合P‑body自对准注入工艺,可以达到增加MOSFET的Cgd,减小dv/dt,提高器件EMI性能的目的,同时省掉了一层body版,降低了产品的生产成本;通过仿真,结构的Cgd明显增加,使得在器件使用过程中,dv/dt减小,EMI性能提升。

著录项

  • 公开/公告号CN109509792A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 龙腾半导体有限公司;

    申请/专利号CN201811188014.5

  • 发明设计人 周宏伟;张园园;肖晓军;任文珍;

    申请日2018-10-12

  • 分类号

  • 代理机构西安新思维专利商标事务所有限公司;

  • 代理人李罡

  • 地址 710018 陕西省西安市未央区经济技术开发区凤城十二路1号出口加工区

  • 入库时间 2024-02-19 08:24:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20181012

    实质审查的生效

  • 2019-03-22

    公开

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