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一种制备具有正金字塔/倒金字塔复合结构硅片的方法

摘要

本发明公开了一种制备具有正金字塔/倒金字塔复合结构硅片的方法,首先在硅片表面沉积一层ITO薄膜;然后利用光刻技术结合化学腐蚀对ITO薄膜进行部分刻蚀去除,在ITO薄膜上形成孔阵列;再将带有孔阵列的ITO/Si片放入碱性溶液中进行刻蚀得到具有对应图形阵列的ITO/Si片;最后将具有对应图形阵列的ITO/Si片通过化学腐蚀去除ITO,得到表面带有对应图形阵列的Si片;其中,所述图形阵列为正金字塔和倒金字塔复合的结构阵列。本发明方法制得的硅片能够有效降低硅片对光的反射,增加光的吸收,同时,正金字塔和倒金字塔结构的引入不会过多的增加硅片的表面积,从而有效提升其在太阳能电池领域的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN109378363A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 淮阴工学院;

    申请/专利号CN201811425910.9

  • 申请日2018-11-27

  • 分类号

  • 代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人李倩

  • 地址 223005 江苏省淮安市经济技术开发区枚乘东路1号

  • 入库时间 2024-02-19 07:20:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20181127

    实质审查的生效

  • 2019-02-22

    公开

    公开

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