升降找平导轨及利用升降找平导轨的找平工艺

摘要

本发明公开了升降找平导轨及利用升降找平导轨的找平工艺，其中找平工艺包括如下步骤：用电子水平仪在地面/楼面上沿X、Y方向打出水平光线和辅助光线；沿着辅助光线，每隔一段间距置放和定位一个底座；根据每一个底座与其上方水平光线的高度距离，选择相应高度规格的调节螺杆，将调节螺杆与对应的底座相螺接，并保证所述“十”字型沟槽的一条沟槽的长度方向与水平光线方向相一致；安装找平导轨；在找平导轨与找平导轨之间倒入回填料；用找平刮板在找平导轨上来回平刮回填料。本发明省时省力，施工进度快，对操作工人要求较低，添加回填料的厚度和数量容易掌握，垂直平整误差小、空鼓率低，质量得到保证，基底能做到水平，有利于后续施工。