首页> 中国专利> 一种仿真接触设置方法、装置、存储介质及终端

一种仿真接触设置方法、装置、存储介质及终端

摘要

本发明提供一种仿真接触设置方法、装置、存储介质及终端,所述方法包括:进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,并确定需要仿真的零部件;基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表;在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置。本发明提供的方案能够实现接触设置过程中自动化处理,有效防止仿真接触设置过程中遗漏、设置错误等问题。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-03

    授权

    授权

  • 2019-02-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20181123

    实质审查的生效

  • 2019-01-22

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及控制领域,尤其涉及一种仿真接触设置方法、装置、存储介质及终端。

背景技术

接触设置是指在CAE(Computer Aided Engineering,计算机辅助工程)仿真过程中对两个相连零部件之间的连接关系设置,在空调管路仿真过程中,由于空调压缩机管路较为复杂,在处理空调管路的接触设置时,大多会采用CAE仿真软件默认的接触设置,此接触设置在处理简单的模型是没有问题的,但是在处理复杂件时常常会存在相连的两个零部件无接触设置或者一个零件和其他无关零件进行接触设置,这样会导致仿真结果出错。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述现有技术的缺陷,提供一种仿真接触设置方法、装置、存储介质及终端,以解决现有技术中仿真使用默认的接触设置导致仿真结果出错的问题。

本发明一方面提供了一种仿真接触设置方法,包括:在进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,并确定需要仿真的零部件;基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表;在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置。

可选地,基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表,包括:对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理后,导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表;完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息,其中,所述属性信息,包括材料属性和/或材料厚度;将进行第一预设处理后的所述三维模型导入第一仿真软件,并在所述第一仿真软件中对所述三维模型进行第二预设处理;从所述第一仿真软件中导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表。

可选地,完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息,包括:在预设的材料数据库中对所述需要仿真的零部件的属性信息进行提取,以完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息。

可选地,对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理,包括:删除所述三维模型中不需要仿真的零部件;和/或,对所述三维模型进行第二预设处理,包括:对需要抽壳的零部件进行抽壳处理;所述零部件信息表中,包括:所述需要仿真的零部件是否抽壳的信息。

可选地,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,包括:利用根据所述需要仿真的零部件信息编译的能够被所述第二仿真软件识别的程序代码,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件。

可选地,进行所述仿真接触设置,包括:将第二仿真软件中的默认接触设置删除,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,并运行所述接触设置程序。

本发明另一方面提供了一种仿真接触设置装置,包括:模型建立单元,用于在进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,并确定需要仿真的零部件;信息获取单元,用于基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表;接触设置单元,用于在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置。

可选地,所述信息获取单元,包括:第一处理单元,用于对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理;第一导出单元,用于导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表;信息完善单元,用于完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息,其中,所述属性信息,包括材料属性和/或材料厚度;第二处理单元,用于将进行第一预设处理后的所述三维模型导入第一仿真软件,并在所述第一仿真软件中对所述三维模型进行第二预设处理;第二导出单元,用于从所述第一仿真软件中导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表。

可选地,所述信息完善单元,完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息,包括:在预设的材料数据库中对所述需要仿真的零部件的属性信息进行提取,以完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息。

可选地,所述第一处理单元,对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理,包括:删除所述三维模型中不需要仿真的零部件;和/或,所述第二处理单元,对所述三维模型进行第二预设处理,包括:对需要抽壳的零部件进行抽壳处理;所述零部件信息表中,包括:所述需要仿真的零部件是否抽壳的信息。

可选地,接触设置单元,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,包括:利用根据所述需要仿真的零部件信息编译的能够被所述第二仿真软件识别的程序代码,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件。

可选地,接触设置单元,进行所述仿真接触设置,包括:将第二仿真软件中的默认接触设置删除,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,并运行所述接触设置程序。

本发明又一方面提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现前述任一所述方法的步骤。

本发明再一方面提供了一种终端,包括处理器、存储器以及存储在存储器上可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现前述任一所述方法的步骤。

本发明再一方面提供了一种终端,包括前述任一所述的仿真接触设置装置。

根据本发明的技术方案,在进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,并确定需要仿真的零部件;基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表;在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置,实现了接触设置过程中自动化处理,不需要人工一个一个地进行接触设置,有效防止仿真接触设置过程中遗漏、设置错误等问题,大大提高仿真效率,缩短产品设计周期,减少工程师在仿真设置过程中过约束、少设置等问题,降低人为错误率,提高仿真准确性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1是本发明提供的仿真接触设置方法的一实施例的方法示意图;

图2是基于建立的所述待仿真器件的三维模型获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表的一具体实施方式的流程示意图;

图3是根据本发明实施例的提供的采用本发明的仿真接触设置方案的仿真流程示意图;

图4是本发明提供的仿真接触设置装置的一实施例的结构示意图;

图5是根据本发明实施例的信息获取单元的一种具体实施方式结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

接触设置是指在CAE仿真过程中对两个相连零部件之间的位置关系做说明(比如说空调管路相连的两根管,现实中常常是用焊料进行焊接的,所以在仿真过程中我们对此两根管的接触关系就是焊接。

图1是本发明提供的仿真接触设置方法的一实施例的方法示意图。

如图1所示,根据本发明的一个实施例,所述仿真接触设置方法至少包括步骤S110、步骤S120和步骤S130。

步骤S110,在进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,并确定需要仿真的零部件。

在进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,还可以检查三维模型的完整性,确保模型准确无误。

步骤S120,基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表。

图2是根据本发明实施例的基于建立的所述待仿真器件的三维模型获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表一具体实施方式的流程示意图。如图2所示,步骤S120具体可以包括步骤S121、步骤S122和步骤S123。

步骤S121,对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理后,导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表。

具体地,对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理包括:删除所述三维模型中不需要仿真的零部件,在删除了三维模型中不需要仿真的零部件之后,在删除后的三维模型的基础上导出所述需要仿真的零部件的零部件信息,其中所述零部件信息具体包括所述零部件的名称和/或所述零部件的零件代码,其中,可以在材料数据库中确定所述需要仿真的零部件的零件代码,即每一个零部件在材料数据库中均对应一个零件代码。

步骤S122,完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息。

具体地,在预设的材料数据库中对所述需要仿真的零部件的属性信息进行提取,以完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息。其中,所述属性信息,包括材料属性和/或材料厚度。

步骤S123,将进行第一预设处理后的所述三维模型导入第一仿真软件,并在所述第一仿真软件中对所述三维模型进行第二预设处理。

所述第二预设处理具体可以为抽壳处理。具体地,对需要抽壳的零部件进行抽壳处理。优选地,在进行所述抽壳处理时,对不需要抽壳的零部件进行隐藏。不需要抽壳的零件是指在仿真过程中,有些零件的对仿真结果影响较大,我们必须要保证零件的完整性,还有有些零部件各个面之间的厚度不均匀,进行抽壳处理会导致零件信息紊乱(因为厚度赋予只能针对一个单独的零件),隐藏是方便抽壳处理,避免会在抽壳时会不小心抽壳不需要的抽壳的零件。

步骤S124,从所述第一仿真软件中导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表。

上述需要仿真的零部件的零部件信息表是在进行抽壳处理后导出的,因此所述零部件信息表中,还包括:所述需要仿真的零部件是否抽壳的信息。

步骤S130,在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置。

具体地,在进行仿真接触设置时,利用根据所述需要仿真的零部件信息编译的能够被所述第二仿真软件识别的程序代码,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件。进行所述仿真接触设置具体地可以包括:将第二仿真软件中的默认接触设置删除,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,并运行所述接触设置程序。采用CAE仿真软件默认的接触设置,在处理复杂器件时常常会存在相连的两个零部件无接触设置或者一个零件和其他无关零件进行接触设置,这样会导致仿真结果出错。因此,将第二仿真软件中的默认接触设置删除。通过将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,能够完成对仿真零件接触设置的自动赋予。其中,所述零部件信息表将导入接触设置程序的运行位置,例如指定的磁盘内,并运行根据所述需要仿真的零部件信息编译的能够被所述第二仿真软件识别的程序代码,以实现批量的自动接触设置。

可选地,在运行仿真接触设置程序之后,还包括:核查接触设置自动处理后的结果。

为清楚说明本发明技术方案,下面再以一个具体实施例对采用本发明的仿真接触设置方案的具体仿真流程进行描述。

图3是根据本发明实施例的提供的采用本发明的仿真接触设置方案的仿真流程示意图。如图3所示实施例中包括步骤S201~步骤S210。

步骤S201,建立待仿真器件三维模型。

步骤S202,对不需要仿真零的部件进行删除处理。

步骤S203,导入第一仿真软件。

步骤S204,仿真零部件抽壳处理。

步骤S205,仿真零部件材料属性及厚度赋予。

步骤S206,导入第二仿真软件。

步骤S207,仿真零部件接触设置赋予。

步骤S208,仿真模型的网格划分。

步骤S209,仿真模态固定约束及其他条件设置。

步骤S210,运行并保存结果。

为验证上述仿真接触设置的可靠性,将经过实验室测试得到的数据和仿真出来的数据来做对比,并更改接触设置参数,直到此套接触设置方法可以运用到大部分机型,表1为截取的部分空调管路的接触设置的应力数据对比,其中,括号内为仿真数据。

实验数据吸气管冷进管排气管样机144.7(43.24)35.2(36.86)111.3(93.8)样机284.6(59.16)44.2(44.98)66.5(70.50)

表1

从表1可以看出采用本发明方案的处理空调管路间的接触设置的可靠性较高。

图4是本发明提供的仿真接触设置装置的一实施例的结构示意图。如图4所示,所述仿真接触设置装置100包括:模型建立单元110、信息获取单元120、接触设置单元130。

模型建立单元110用于在进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,并确定需要仿真的零部件;信息获取单元120用于基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表;接触设置单元130用于在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置。

在进行仿真接触设置之前,模型建立单元110建立待仿真器件的三维模型,还可以检查三维模型的完整性,确保模型准确无误。

信息获取单元120基于模型建立单元110建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表。

图5是根据本发明实施例的信息获取单元的一种具体实施方式结构示意图。如图5所示,所述信息获取单元120包括第一处理单元120、第一导出单元122、信息完善单元123、第二处理单元124和第二导出单元125。

第一处理单元121用于对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理。具体地,第一处理单元121对所述待仿真器件的三维模型进行第一预设处理包括:删除所述三维模型中不需要仿真的零部件,在删除了三维模型中不需要仿真的零部件之后,在删除后的三维模型的基础上导出所述需要仿真的零部件的零部件信息,其中所述零部件信息具体包括所述零部件的名称和/或所述零部件的零件代码,其中,可以在材料数据库中确定所述需要仿真的零部件的零件代码,即每一个零部件在材料数据库中均对应一个零件代码。

第一导出单元122用于导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表。

信息完善单元123用于完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息。具体地,在预设的材料数据库中对所述需要仿真的零部件的属性信息进行提取,以完善所述零部件信息表中所述需要仿真的零部件的属性信息。其中,所述属性信息,包括材料属性和/或材料厚度。

第二处理单元124用于将进行第一预设处理后的所述三维模型导入第一仿真软件,并在所述第一仿真软件中对所述三维模型进行第二预设处理。所述第二预设处理具体可以为抽壳处理。具体地,对需要抽壳的零部件进行抽壳处理。优选地,在进行所述抽壳处理时,对不需要抽壳的零部件进行隐藏。不需要抽壳的零件是指在仿真过程中,有些零件的对仿真结果影响较大,我们必须要保证零件的完整性,还有有些零部件各个面之间的厚度不均匀,进行抽壳处理会导致零件信息紊乱(因为厚度赋予只能针对一个单独的零件),隐藏是方便抽壳处理,避免会在抽壳时会不小心抽壳不需要的抽壳的零件。

第二导出单元125用于从所述第一仿真软件中导出所述需要仿真的零部件的零部件信息表。上述需要仿真的零部件的零部件信息表是在进行抽壳处理后导出的,因此所述零部件信息表中,还包括:所述需要仿真的零部件是否抽壳的信息。

接触设置单元130在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置。具体地,在进行仿真接触设置时,所述接触设置单元130可以利用根据所述需要仿真的零部件信息编译的能够被所述第二仿真软件识别的程序代码,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件。进行所述仿真接触设置具体地可以包括:将第二仿真软件中的默认接触设置删除,将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,并运行所述接触设置程序。采用CAE仿真软件默认的接触设置,在处理复杂器件时常常会存在相连的两个零部件无接触设置或者一个零件和其他无关零件进行接触设置,这样会导致仿真结果出错。因此,将第二仿真软件中的默认接触设置删除。通过将所述零部件信息表导入所述第二仿真软件的接触设置程序,能够完成对仿真零件接触设置的自动赋予。其中,所述零部件信息表将导入接触设置程序的运行位置,例如指定的磁盘内,并运行根据所述需要仿真的零部件信息编译的能够被所述第二仿真软件识别的程序代码,以实现批量的自动接触设置。

可选地,还包括:在运行仿真接触设置程序之后,核查接触设置自动处理后的结果。

本发明还提供对应于所述仿真接触设置方法的一种存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现前述任一所述方法的步骤。

本发明还提供对应于所述仿真接触设置方法的一种终端,包括处理器、存储器以及存储在存储器上可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现前述任一所述方法的步骤。

本发明还提供对应于所述仿真接触设置装置的一种终端,包括前述任一所述的仿真接触设置装置。

据此,本发明提供的方案,在进行仿真接触设置之前,建立待仿真器件的三维模型,并确定需要仿真的零部件;基于建立的所述待仿真器件的三维模型,获取所述需要仿真的零部件的零部件信息表;在进行仿真接触设置时,将所述零部件信息表导入第二仿真软件,以进行所述仿真接触设置,实现了接触设置过程中自动化处理,不需要人工一个一个地进行接触设置,有效防止仿真接触设置过程中遗漏、设置错误等问题,大大提高仿真效率,缩短产品设计周期,减少工程师在仿真设置过程中过约束、少设置等问题,降低人为错误率,提高仿真准确性。

本文中所描述的功能可在硬件、由处理器执行的软件、固件或其任何组合中实施。如果在由处理器执行的软件中实施,那么可将功能作为一或多个指令或代码存储于计算机可读媒体上或经由计算机可读媒体予以传输。其它实例及实施方案在本发明及所附权利要求书的范围及精神内。举例来说,归因于软件的性质,上文所描述的功能可使用由处理器、硬件、固件、硬连线或这些中的任何者的组合执行的软件实施。此外,各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为控制装置的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

去获取专利,查看全文>

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号