首页> 中国专利> 一种春玉米的地膜覆盖栽培方法

一种春玉米的地膜覆盖栽培方法

摘要

一种农作物的地膜覆盖栽培方法,包括品种选择与处理、精细整地施足底肥进水、适时足墒播种施肥、加强田间管理等环节,其特点是:选用增产潜力大的丹玉86等为主栽品种,用种衣剂拌种防病虫害,每亩施有机肥1000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤,将地整平耙匀;在4月中、下旬土壤含水量达70%时,把地整成宽0.6‑0.8米、窄0.4‑0.6米的大、小行,每亩0.35‑0.4万株,播深3‑4厘米,地膜厚度要求以0.005‑0.007毫米为宜,然后喷施专用除草剂后覆膜,每穴2‑3粒种子;特别适合北方地区种植使用。

著录项

  • 公开/公告号CN109220635A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 刘成其;

    申请/专利号CN201710447428.4

  • 发明设计人 刘成其;

    申请日2017-06-14

  • 分类号A01G22/20(20180101);A01G13/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 266299 山东省青岛市即墨市龙山街道刘家官庄村

  • 入库时间 2024-02-19 06:31:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-18

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号