Research on subsurface defect analysis and experimental method of optical element based on CMP

摘要

随着强激光领域、光刻领域以及相关光学技术领域的发展，对光学元件的质量要求越来越高，不仅要求其具有很高的表面光滑度，还要求无亚表面损伤(SSD)。国内外学者在元件损伤机理上的大量研究表明，光学元件在加工过程中产生的亚表面损伤会直接影响材料在强激光领域中的使用性能和寿命等重要指标，因此有效地对亚表面损伤进行检测并在加工阶段进行控制就显得尤为重要。本文针对光学元件的特点，择优进行化学机械抛光(CMP)，建立各种抛光方法的加工参数、大口径光学元件亚表面缺陷深度及亚表面缺陷降低效率(即加工时间)的关系模型，用于指导加工中高效地降低大口径光学元件亚表面缺陷深度的抛光方法及加工参数选择，实现最大效率的亚表面...