小型半導体封止用コンデンサ式抵抗溶接機「P-3A」

摘要

光通信用や光ピックアップ用のレーザダイオードやフォトダイオードおよび各種センサ等の高機能，高品質の半導体製品には，金属パッケージが使用されています。 これら半導体の小型化と新用途開発での，製品試作，サンプル生産および少量·多品種生産用として，従来機よりも小型で汎用性の高い，キャップシール用溶接機を製品化しました。 本装置は，小型半導体封止に適した，低加圧タイプの加圧機構を採用し，コンデンサ式抵抗溶接機の特徴である短時間通電との組み合わせにより，加圧や熱による変形の少ない高品位の気密封止溶接が可能です。