机译:公理化设计方法在聚酰亚胺涂层PBGA封装设计中的应用
BGA Package; IR Soldering; Axiomatic Design; Polyimide Coating; Stress;
机译:公理化设计方法在聚酰亚胺涂层PBGA封装设计中的应用
机译:实验设计方法在PBGA封装可靠性中的应用
机译:面向具有铜柱凸点的倒装芯片引线框架双扁平无引线封装的增强聚酰亚胺层热机械可靠性的优化设计
机译:两层和四层PBGA衬底设计的模拟和测量封装热阻的比较
机译:通过公理设计和装配推理设计的可制造性应用设计
机译:将公理设计方法学应用于准则修订
机译:用于端铣刀的多层复合涂层:设计方法和应用功能。
机译:概率设计与公理设计方法论关系的研究,第1卷