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机译:选定的锡基无铅焊料合金的热分析
lead-free solders; DSC; CALPHAD; phase equilibria;
机译:选定的锡基无铅焊料合金的热分析
机译:选定的锡基无铅焊料合金的热分析
机译:ZnO纳米粒子的添加对Sn-5.0 wt%Sb-0.5 wt%Cu无铅焊料合金的热分析,组织演变和拉伸行为的影响
机译:在锡基合金上浸入铋的冰柱稳定无铅焊料
机译:锡基无铅焊料合金中的热扩散率测定。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用