机译:铜多壳纳米线的理想强度
机译:铜多壳纳米线理想强度的第一性原理研究
机译:通过在超高真空中通过室温压力键合形成具有理想粘合强度的Cu-Cu界面
机译:理想晶粒结构优化Cu-Al合金的强度和延展性
机译:铜多壳纳米线理想强度的第一性原理研究
机译:半经验和从头开始研究共价晶体和FCC金属的理想强度和弹性
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:Cu纳米粒子糊剂连接条件对Cu / Cu关节关节强度的影响
机译:金属理想剪切强度与实际剪切强度的相关性及其摩擦性能。