So werden aus Staub und Plasma Schichten

摘要

Ein neues atmospharisches Plasmabeschichtungsverfahren erschliesst vielfaltige Anwendungsgebiete. Keine VOC-Emissionen, niedrige Prozesstemperaturen und ein sehr umfangreiches Sortiment an Substrat-Schicht-Materialpaarungen - das patentierte Plasmadust-Verfahren ist ausserst vielseitig. Auch wenn die Prozesskomponenten Staub und Plasma jedes fur sich wenig spektakular klingen - das Interesse in der Industrie ist gross und die Anwendungsmoglichkeiten sind noch lange nicht erschopfend ausgelotet.