ROBUSTE LADESTECKVORRICHTUNG - MINIATUR-MODULARSYSTEM IM RASTER 1,27 MILLIMETER: Strom und Signale sicher Verbinden

摘要

Akkus mit hohen Kapazitaten erobern immer neue Anwendungen. Robuste, zuverlassige und mit hohen Stromen belastbare Ladesteckvorrichtungen garantieren fur volle Akkus, wenn sie gebraucht werden. Der Markt verlangt Platz sparende Interconnect-Produkte wie das Miniatur-Modularsystem im Raster 1,27 mm in den Bauformen Leiterplatte-Leiterplatte und Leiterplatte-Kabel.