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机译:含残余热应力的双材料界面裂纹的能量释放速率:裂纹尖端单元法的应用
Fiber-reinforced materials; Interface fracture; Mixed-mode fracture; Residual stresses; Delamination;
机译:含残余热应力的双材料界面裂纹的能量释放速率:裂纹尖端单元法的应用
机译:裂纹尖端钝化的有限元建模,用于估算强度不匹配界面附近的I型裂纹的能量释放速率分量
机译:初始应力对PZT / Elastic / PZT夹层圆盘圆片状界面裂纹能量释放速率和总机电势能的影响
机译:几种裂缝取向和位置到双材料界面板的能量释放速率的数值评估
机译:用于计算能量释放速率的虚拟裂纹扩展方法以及二维和三维裂纹扩展的数值模拟。
机译:硅基和硼酸根含二氧化钛的生物活性涂层的表征:临界应变能释放速率残余应力硬度和热膨胀
机译:与层压板的界面裂纹生长相关的能量释放速率,包括残留热应力:裂纹尖端元件的应用
机译:能量释放率技术在板材和圆筒部件贯穿裂纹中的应用。第2卷.ORVIRT:二维和三维裂纹模型能量释放率计算的有限元程序。