...
首页> 外文期刊>Electronic engineering >Low profile packaging solution for integrally-cooled, DC-DC converters
【24h】

Low profile packaging solution for integrally-cooled, DC-DC converters

机译:薄型包装解决方案,用于整体冷却的DC-DC转换器

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号