机译:用Er,Cr:YSGG激光或超声技术制备的根端腔中两种根端填充材料的推出强度
Bond strength; Cr:YSGG laser; Er; MTA; NEC; Root-end cavity;
机译:用Er,Cr:YSGG激光或超声技术制备的根端腔中两种根端填充材料的推出强度
机译:超声逆行腔制备后三种不同钙硅酸钙根填充材料的推出键合强度
机译:用Er,Cr:YSGG激光在有和没有根端填充材料的情况下对根端切除进行评估
机译:用Er,Cr:YSGG激光制备并用不同材料修复的腔周围釉质矿物损失的评估
机译:根尖显微外科手术:牙髓牙根端填充材料的体内评估。
机译:用ErCr:YSGG激光在有和没有根端填充材料的情况下对根端切除进行评估
机译:用Er,Cr:YSGG激光在有和没有根端填充材料的情况下对根端切除进行评估