実装設計を想定した回路設計の勘どころ - 〔第11回〕EMC対策のルール（その4）

摘要

情報機器の高速化·高機能化の進展により、プリント基板相互間や機器相互間のデータ伝送は、高速·大容量のデータ授受を、インターフェイスケーブルを介して行っている。 それに伴うインターフェイスケーブルからの放射エネルギーの増大、低消費電力化に伴う動作電圧の低電圧化、高密度実装、筐体のプラスチック化などで、機器は外部磁界の影響を受けやすくなっている。 機器にとって、安全マージンの減少となり、EMC対策の重要性は従前に増して求められている。 こうした背景から、本稿では、インターフェイス系からの電磁シールドについて考えることにする。