実装設計を想定した回路設計の勘どころ：（第6回）伝送線路

摘要

連載第4回、第5回では、スミスチャート上で、信号源側から負荷側を見た入力インピーダンスの求め方や、整合定数の求め方について述べた。 昨今の超高速IC（CPUのクロック速度2.4GHz帯 ─芜M展に代表される高速デバイスの出現で、これまで比較的なおざりにされてきた感のあるこの整合の問題は、信号伝送波形を最適化する上で、重要な課題の一つとなっている。 本稿では、こうした背景から高速化に伴う信号伝送線路の問題点について考えてみる。