金属の水素チヤージとデイスチヤージを利用したパワーデバイス放熱部の非真空雰囲気における拡散接合

摘要

パワ一半導体素子の低損失で高温使用可能な電気的特 性に注目が集まっている、利用分野は移動体や電源シ ステムを中心にして多岐に及ぶが，大電力を取り扱う為 に，金属電極を介して半導体と放熱板となる絶縁性基板 との間の電気的?熱的接続部の低損失化が要求される。 こうした異種部材間の接続と熱耐久性を考える上では， 各電子部材間の接続部における熱応力の緩和が最大の課 題となる。