三次元積層ICにおける電源供給特性のインスタック診断手法

摘要

本研究では三次元積層構造チップでの電源ネウトワークノイズの周波数応答特性を評価する。また、電源ネットワーク上にデカップリングキャパシタを組み込むことでノイズがどの程度減衰するかを評価した。