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【24h】

減圧場浮遊するナノ粒子の測定手法の開発

机译:真空悬浮纳米颗粒测量方法的研制

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摘要

減圧ガス環境における反応や相変化などを利用した製 造プロセスは、機能性薄膜?表面の堆積や加工のために 広く用いられている。しかしながら、堆積?加工の工程 では、気相反応による粒子生成、振動?衝撃?気流によ る物質の壁面からの剥離、放電?腐食による発塵などの ために、ガス中に粒子が漂う場合がしばしばみられ、こ れらの粒子が処理中、処理後の薄膜や表面に到達、沈着 してしまうと、品質や歩留まりを損ねる原因となる。と くに、電子デバイス製造産業では、こういったガス中浮 遊粒子による汚染が製造阻害の大きな原因となってきた ため、汚染現象の理解を目指した粒子の発生や沈着挙動 の観察、計測への関心が高く、関連する研究開発が精カ 的に行われてきた。ただし、ここで開発された観察· 計測手法のほとhどは、研究用に構築された特別な装置 で実現され、製造現場に直接適用することは意図されて いない。また、近年の半導体デバイス用薄膜製造?加工 プロセスでは、堆積·加工スケールの微細化のために、 粒子径が数10nm程度の微小粒子でさえ注意を払う対象 となっているが、主として粒子の光学的検出に基づく従 来の観察?計測手法では対応が難しい。そのため、粒子 径の計測範囲が広く、かつ汎用性の高い粒子測定技術が求められている。
机译:使用反应和减压气体环境中的相变的制造方法广泛用于功能性薄膜的沉积和加工。但是,在沉积过程中,颗粒产生,振动冲击通过气相反应,振动冲击?如果颗粒在气体中漂移,由于气流,防尘等由于物质壁的灰尘而漂移。 。它通常由这些颗粒引起,在处理后到达和沉积在薄膜和表面上,导致质量和产率损失。特别地,在电子设备制造业中,通过这种气浮粒子的污染已成为制造抑制的主要原因,使颗粒的发生旨在了解污染现象和观察沉积行为,以及测量高兴趣并进行了相关的研究和发展。然而,这里开发的观察和测量方法是由用于研究的特殊设备实现,而不是直接应用于制造地点。另外,在近年来半导体器件的薄膜生产中,加工过程需要注意粒径为粒径约为几十个nm的细颗粒,用于沉积和加工标度的小型化,但主要是光学基于检测的粒子光学测量观察?测量方法难以响应。因此,需要对粒子直径和高通用的各种测量范围和高通用的粒子测量技术的需求。

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