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芳香族オレフィンオリゴマーで改質した電子材料用エポキシ樹脂組成物の特性

机译:用芳族烯烃低聚物改性电子产品环氧树脂组合物的特征

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摘要

芳香族オレフィンオリゴマーで改質した電子材料用エポキシ樹脂熱硬化組成物を調製してその特性を調べ,吸水率および誘電率の低減に有効性を見出した。 芳香族オレフィンにはスチレンおよびインデンを用いたが,硬化物の線膨張係数や耐熱性を低下させない点でインデン系オリゴマー配合系が優れていた。 また,硬化物tanδの温度分散を調べた結果,インデン系オリゴマーはスチレン系オリゴマーよりもエポキシ樹脂硬化系への相溶性に優れていることもわかった。
机译:制备用于用芳族烯烃低聚物改性的电子材料的环氧树脂热固性组合物,并检查其特性,并在吸水率和介电常数的降低中发现功效。 虽然苯乙烯和茚将用于芳族烯烃,但茚基的低聚物共混体具有优异的,因为固化产物的线性膨胀系数和耐热性不会降低。 另外,作为检查固化产物TANδ的温度分散的结果,还发现茚基的低聚物与苯乙烯基低聚物的环氧树脂硬化系统相容性优异。

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