半導体·ストレージ

摘要

セミコンダクター＆ストレージ社は，トータルストレージパワーシステム，及びコネクティビティを軸とした価値を顧客に提供するため，2013年も多くの新しい半導体製品を開発しました。メモリとストレージの分野では，スマートフォンやタブレットなどに搭載される19nm第2世代プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの量産を実現しました。更に，業界最大クラスの記憶容量となるエンタープライズ向け1.6TバイトSSD（ソリッドステートドライブ）も製品化しました。ディスクリート半導体分野では，大型IT（情報技術）機器の大電流電源や太陽光発電のインバータやコンバータなどに用いられる中高耐圧パワー半導体として，シングルエピタキシャルプロセス技術を採用した650V系パワーMOSFET（金属酸化膜半導体型電界効果トランジスタ）DTMOS IVシリーズを開発しました。半導体イメージセンサ分野では，薄型·高画質化が求められるスマートフォンやタブレット向けに，1／3型1，300万画素のCMOS（相補型金属配化膜半導体）イメージセンサを搭載した，業界最薄となる厚さ4.7mmのカメラモジュールの製品化に成功しました。ロジックLSI分野では，車載向けをはじめ，監視カメラなどにも適用可能な画像認識プロセッサVisconti 3を製品化しました。今後も，コア技術の強化を図るとともに，東芝グループ内外との連携を深め，新たな顧客価値を創出していきます。