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【24h】

半導体の微細化を促進する超高速リソグラフィシミュレーション技術

机译:超高速光刻仿真技术,促进半导体小型化

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摘要

リソグラフィシミュレーション技術はこれまで,光の波長以下の回路パターンを形成させるための手段として,半導体デバイスの高集積化と微細化をけh引してきた。しかし近年,リソグラフィ技術の課題の解決が従来以上に難しくなってきており,微細化を更に進展させるためには,リソグラフィシミュレーション技術のいっそうの進歩が不可欠である。東芝は,新たに画像処理技術を採り入れることで計算機リソグラフィ技術をいち早く強化し,処理時間と精度のトレードオフを克服することによって,リソグラフィシミュレーション技術開発を推進し,微細化を加速している。
机译:光刻仿真技术一直是半导体器件的高集成和小型化作为用于在光波长下方形成电路图案的装置。 然而,近年来,光刻技术问题的解决方案越来越困难,并且为了进一步推进小型化,光刻仿真技术的进步至关重要。 东芝通过新加强计算机光刻技术新增,克服了加工时间和准确性权衡,加速小型化。

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