グリオキシル酸銅錯体を出発原料とするレーザー照射とマイクロ コンタクトプリンティングを用いた大気中でのポリイミドフィル ム上への銅微細配線形成技術の開発

摘要

近年、従来のフォトリソグラフィー法に替わる簡便なプ リンテッドエレクトロニクス(PE)による配線形成が注目 されている。PE による配線形成は金、銀ナノ粒子を用い たものが主流であるが、卑金属である銅ナノ粒子を用いた 配線形成が注目されている。