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固体鉄と液体銅の反応による溶解現象、侵入移動機構、及び鉄/銅界面凝固組織

机译:通过固体铁和液体铜,入侵转移机构和铁/铜界面凝血组织反应溶出现象

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摘要

(1)溶融Cu-Fe合金への固体Feの溶解速度は、温度、溶質濃度、及び周辺速度に依存する。 (2)溶質濃度の増加に伴って、溶解の律遠段階が拡散過程から拡散と界面反応の混合過程に変移する。その界面反応は、主に結晶粒内拡散、短回路拡散、Irrigation effectsの各反応と考えられる。(3)固体鉄への溶融銅の侵入·拡散様式は、鉄結晶粒内拡散、短回路拡散、irrigation diffusionで示される。 (4)銅侵入層の厚さは、時間に対して放物線的に増加し、拡散則を示す。 銅に銀の添加は、時間の経過と共に侵入速度と侵入層の厚さを低下させる。(5)Cu/Fe界面の凝固組織は、Cuマトリックス中のFeデンドライトの晶出、Fe/Cu境界面におけるデンドライト層と結晶粒内Cu侵入層、短回路拡散と一部粒界浸透による粒界析出かう成る。
机译:(1)固体Fe进入熔融Cu-Fe合金的溶出速率取决于温度,溶质浓度和圆周速度。 (2)随着溶质浓度的增加,溶解溶出速率从扩散过程转变为扩散和界面反应的混合过程。 界面反应主要被认为是粒状晶粒扩散,短路扩散和灌溉效应响应。 (3)通过铁晶粒扩散,短路扩散和灌溉扩散,指示熔融铜对固体铁的渗透和扩散模式。 (4)铜分割层的厚度相对于时间递减,并且显示扩散规则。 与铜的加入铜的加入透过率和入侵层的厚度以及随时间的推移。 (5)Cu / Fe界面处的凝结组织在Cu基质中的Fe枝晶中结晶,在Fe / Cu接口,晶粒中的Cu侵袭层,晶界和晶界界面沉淀物中的晶界和晶界。

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