机译:镍层间在TC6至铜合金扩散键合的微观结构和性能
Hefei Univ Technol Sch Mat Sci &
Engn Hefei Anhui Peoples R China;
Hefei Univ Technol Sch Mat Sci &
Engn Hefei Anhui Peoples R China;
Hefei Univ Technol Sch Mat Sci &
Engn Hefei Anhui Peoples R China;
Hefei Univ Technol Sch Mat Sci &
Engn Hefei Anhui Peoples R China;
Hefei Univ Technol Sch Mat Sci &
Engn Hefei Anhui Peoples R China;
Diffusion bonding; TC6; copper alloy; nickel interlayer; shear strength; scanning electron microscopy; energy disperse spectrometer;
机译:镍层间在TC6至铜合金扩散键合的微观结构和性能
机译:使用铝铜合金夹层对铝锂合金(AA8090)进行扩散键合1。微观结构
机译:17-4沉淀硬化不锈钢与带和不带镍合金中间层的钛合金的扩散结合:界面组织和力学性能
机译:钛箔和Ti / Ni / Ti多层中间层将钨扩散扩散到铜及其合金上
机译:计算研究合金元素对fcc镍合金的热力学和扩散特性的影响,并将其应用于稀镍X合金的蠕变速率。
机译:纯铝箔作为中间层辅助的1420 Al–Li合金的扩散键合
机译:以镍为夹层的316L不锈钢与4J29可伐合金扩散连接界面的界面组织与力学性能