机译:冷却过程中石墨衬底/层间/金刚石膜上的界面应力演化模拟
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
Univ Sci &
Technol Beijing Inst Adv Mat &
Technol Beijing Peoples R China;
DC arc plasma jet; Ti interlayer; Large-area diamond film; Cooling process; Stress evolution;
机译:冷却过程中石墨衬底/层间/金刚石膜上的界面应力演化模拟
机译:使用CrN夹层沉积在WC-10%Co基底上的金刚石膜的附着力和界面特性之间的相互作用
机译:通过直流电弧等离子体喷射在具有可破坏Ti夹层的石墨基底上沉积的自支撑金刚石膜
机译:带Ti夹层的石墨衬底上独立金刚石膜的生长
机译:通过分子动力学模拟镍基衬底上金薄膜应力演化的原子学机制
机译:掺硼金刚石夹层对石墨加工金刚石涂层微钻切削性能的影响
机译:聚对苯二甲酸乙二醇酯上逐渐沉积的类金刚石碳膜的形貌和化学演化:从植入过程到固有应力释放现象的结构重组
机译:离子束沉积在陶瓷基板上的无定形碳膜的石墨 - 类金刚石行为的摩擦学研究。