Zwischen Himmel und Erde

摘要

Mit neuen Ausstellungs- und Kongressthemen geht die Ra-pid.Tech + FabCon 3.D in ihre 16. Auflage. Vom 25. bis 27. Juni 2019 werden mehr als 200 Aussteller und 5000 Fachbesucher zum International Hub for Additive Manufacturing (AM) in Erfurt erwartet. "Herzstuck der Veranstaltung bleiben die praxisorientierte Ausstellung sowie der anwendernahe Fach-kongress mit hochkaratigen Keynote-Speakern", sagt Michael Kynast, Geschaftsfuhrer der Messe Erfurt GmbH.