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机译:退火温度对Cu承载钛合金机械和抗菌性能的影响及其抗菌机制的初步研究
Univ Sci &
Technol China Sch Mat Sci Engn Shenyang 110016 Liaoning Peoples R China;
Chinese Acad Sci Inst Met Res Shenyang 110016 Liaoning Peoples R China;
Chinese Acad Sci Inst Met Res Shenyang 110016 Liaoning Peoples R China;
Chinese Acad Sci Inst Met Res Shenyang 110016 Liaoning Peoples R China;
Chinese Acad Sci Inst Met Res Shenyang 110016 Liaoning Peoples R China;
Cu-bearing titanium alloys; Annealing temperature; Mechanical property; Antibacterial; Biofilm;
机译:退火温度对含铜钛合金力学和抗菌性能的影响及其抗菌机理的初步研究
机译:Cu承载钛合金在材料科学观中的抗菌机理研究
机译:Cu承载钛合金在材料科学观中的抗菌机理研究
机译:新型高温合金的力学性能和断裂机理研究
机译:接近α钛合金室温定向单菌落晶体的微观结构和力学性能研究。
机译:工艺退火温度对近β高强度钛合金薄板组织和力学性能的影响
机译:工艺退火温度对β高强度钛合金板近微观结构和力学性能的影响
机译:微观结构对钛合金力学性能的影响:钛合金受温度和缺口影响的性能