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電気化学、溶融シリカの用途開拓と競争力強化で事業拡大目指す-アジアで新工場も検討/機能性粉体事業のシナジー創出が課題-

机译:旨在通过电化学和熔融二氧化硅应用扩展业务,并加强竞争力 - 亚洲的新工厂也研究/功能粉业务协同创作 -

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摘要

電気化学工業が展開する溶融シリカは、半導体封止材用フィラー(EMC;エポキシ·モールディング·コンパウンド)向けが売り上げ全体の7~8割を占める主力用途であり、球状タイプでは世界市場で5害ゆシェアを握る。粒径毎に複数のラインナップを揃えており、最大粒径が70~75μm程度の汎用タイプのほか、粗粒子をカットしたトップカット品(40~50μm)、ファインカット品(10~30μm)といった微粒子タイプを展開。微粒子タイプは微細化·薄型化が進hだ最先端の半導体パッケージなどで採用が進む。しかし、今後は半導体以外の用途への横展開も課題。新市場の開拓と競争力のブラッシュアップ、徹底したコスト削減が戦略の柱となる。
机译:电化学工业开发的熔融二氧化硅主要用于半导体密封剂填料(EMC;环氧树脂,塑造化合物),主要用于总销售额的7%至80%,在全球市场中的球形5危害持有份额。 多个阵容对每个粒度对齐,除了大约70至75μm的通用类型的一般类型,细颗粒(40至50μm),细切产品(10至30μm),切割粗颗粒( 40至50μm)展开类型。 颗粒类型是通过最先进的半导体封装等采用,即小型化和细化是先进的H. 然而,在未来,除半导体之外的应用的水平开发也会受到问题。 新的市场发展和竞争的刷刷,彻底的成本降低将是一个策略支柱。

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