電気化学、溶融シリカの用途開拓と競争力強化で事業拡大目指す－アジアで新工場も検討／機能性粉体事業のシナジー創出が課題－

摘要

電気化学工業が展開する溶融シリカは、半導体封止材用フィラー（EMC；エポキシ·モールディング·コンパウンド）向けが売り上げ全体の7～8割を占める主力用途であり、球状タイプでは世界市場で5害ゆシェアを握る。粒径毎に複数のラインナップを揃えており、最大粒径が70～75μm程度の汎用タイプのほか、粗粒子をカットしたトップカット品（40～50μm）、ファインカット品（10～30μm）といった微粒子タイプを展開。微粒子タイプは微細化·薄型化が進んだ最先端の半導体パッケージなどで採用が進む。しかし、今後は半導体以外の用途への横展開も課題。新市場の開拓と競争力のブラッシュアップ、徹底したコスト削減が戦略の柱となる。