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隠れ実験で微細加工技術とその材料を開発

机译:微制造技术的开发及其在隐藏实验中的材料

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摘要

従来から行われている半導体微細加工は加ほとhどがフオトな用い、マスクを介して短波長の·光を当てるという方式であったか、ここにき、て、射出成形やプレス加工の原理を用いてパタ?-ソを転写するという全く新しい発想の御用加工技術が開発された。 ナノ·インプリント技術と呼ぼれるての新しい微細加工技術とパタ-ソフ幅が狹くなるほと高偶になる現状の微細加工に比べて、低価格で精度の良い加工かできる可能性が大きいため、次世代微細加工技術のーつとして最近注目を浴びるようになった。 今回は、上記ナノ。 インプリント技術と、そのための感光性材料を開発した東洋合成工業(株)の感光材亊業本部、マイクロ研究グループの坂井信支氏にお話をお伺いした。
机译:传统上进行的半导体微制造另外,使用HUO的方法,并且它是通过掩模或此处击中短波长和光的方法,或此处,注塑和压制加工原理。使用Patter? - 加工技术开发了一个完全新的转移Souga的想法。 与新的微制造技术相比,可以以低成本和准确的加工进行准确处理的潜力,并将其称为纳米印记技术的后一流状态。由于下一代微型制作技术,它最近引起了注意力。 这次,上面的纳米。 我们与Sakai Nobuu先生进行了微型研究集团,TOYO合成实业有限公司,为其不适用于技术开发了光敏材料,以及此目的的光敏材料。

著录项

  • 来源
    《工業材料》 |2004年第7期|共4页
  • 作者

    坂井 信支;

  • 作者单位

    東洋合成工業㈱ 感光材事業本部 マイクロ部マイクロ研究グループ;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 工程材料学;
  • 关键词

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