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耐放射線性SiC半導体デバイス開発の現状

机译:抗辐射SIC半导体器件开发的电流状态

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摘要

ガンマ線照射による炭化ケイ素(SiC)金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)のチャンネル移動度(μ)及びしきい値電圧(V_T)の変化に関して説明する。 更に、酸素(O)や金(Au)といった重イオン入射によりSiC pnダイオード中に発生する過渡電流について述べる。
机译:将描述通过伽马辐射的碳化硅(SiC)金属氧化物膜 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的沟道迁移率(μ)和阈值电压(V_T)的沟道迁移率(μ)和阈值电压(V_T)。 此外,我们通过重离子入射(例如氧气(O)和金(Au))描述在SiC PN二极管中产生的瞬态电流。

著录项

  • 来源
    《工業材料》 |2007年第10期|共5页
  • 作者

    大島武;

  • 作者单位

    独立行政法人日本原子力研究開発機構;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 工程材料学;
  • 关键词

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