窒化アルミ並み熱伝導率の窒化ケイ素セラミックを開発

摘要

産業技術総合研究所の平尾喜代司エンジニアリングセラミックス研究班長、周游主任研究員らは電気化学工業、日本ファインセラミックスと共同で、高い熱伝導率を持つ窒化ケイ素セラミックスを開発した。パワー素子向けの放熱用の回路基板に使える。従来、パワー素了に汎用的に使われている窒化アルミニウムセラミックスの熱伝導性と同等で、強度は3倍以上高い。