ユニチカ、PIワニスでナノ多孔膜形成～PI事業牽引役を期待

摘要

ユニチカは、LiBの熱暴走対策に有効な耐熱性保護膜を簡便に形成できる技術を開発した。ワニスを電極上に塗工し、熱処理するだけのプロセスにより、数百nm径の微細孔を有するポリイミド（PI）のナノ多孔膜を積層一体化することができる。新技術は、耐熱性保護膜のほか、燃料電池の電解質担持膜や高周波デバイス基板の低誘電率膜といった幅広い用途への適用が可能。同社は2017年度に、PI事業全体で年間10億円（現状数億円）の売上高目標を掲げている。今後、採用活動を本格展開していく方針で、新技術による売り上げ創出が、目標額のうち大きなウエイトを占めると期待している。