パナソニック、台湾で端末用樹脂多層基板を4倍増設～100億円投入

摘要

パナソニック　エレクトロニックデバイスは、台湾でスマートフォンなど高機能端末向けガラス織布エポキシ樹脂系の樹脂多層基板「ALIVH（アリブ）」の生産能力を2011年内に4倍へ拡大する。パナソニック台湾内の既存生産拠点（新北市）の設備を、既存の月産150万台（携帯電話台数換算）から、2011年7月までに300万台に引き上げるとともに、既存工場近郊の桃園県に新工場（生産能力300万台）を年内に建設。