机译:纳米Fe2O3的添加对低Ag含量的Sn-Ag-Cu焊料在Cu基体上的润湿性和界面金属间生长的影响
Low-Ag Sn-Ag-Cu solder; Wettability; Intermetallic growth; Fe2O3 nanoparticles addition;
机译:纳米Fe2O3的添加对低Ag含量的Sn-Ag-Cu焊料在Cu基体上的润湿性和界面金属间生长的影响
机译:铋添加对低银锡铜无铅焊料组织,性能和界面金属间化合物生长的影响
机译:纳米AG_3SN添加对Cu基材上Zn-30Sn-1GE焊料润湿性,界面金属间生长和力学性能的影响
机译:在低温度下等温老化过程中,向低银含量的Sn-Ag-Cu焊料合金中添加1 wt。%纳米TiO2对与Cu基底金属间生长的抑制作用
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:微量元素添加对sn-ag-Cu焊料与Cu基板界面反应的影响