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【24h】

次世代半導体洗浄技術:高性能薬液濃度モニタ-薬液濃度モニタCS-100/CS-100F1シリーズと測定対象薬液の紹介

机译:下一代半导体清洗技术:高性能化学浓度监测仪-CS-100 / CS-100F1系列化学浓度监测仪和待测化学物质的介绍

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摘要

半導体製造工程に欠かすことの出来ないウエット洗浄工程に、HORIBAの薬液濃度モニタが搭載されはじめて10年以上が経過した。 パーティクル除去を目的とした薬液であるAPM(アンモニア/過酸化水素/水の混合液)測定用濃度モニタが最初にウエット洗浄工程で採用された。年々ICのデザインルールの微細化が進み、より高機能な洗浄が要求されている。それに伴い、ウエット洗浄工程においても、当初は薬液濃度をモニタする要求であったが、現在ではフィードバック機能など、薬液濃度モニタにさらに高い性能および品質が要求されるようになった。 HORIBAは、これまでに蓄積した測定ノウハウを基にして、これらの要求に応える製品を開発してきた。 現在は、3世代目となる薬液濃度モニタCS-100/CS-100F1シリーズで製品展開を図っている。以下、簡単に製品内容を紹介する。
机译:自从将HORIBA的化学浓度监测仪安装在湿法清洗工艺以来已经过去了10多年,这对于半导体制造工艺是必不可少的。在湿法清洁过程中,首先采用了一种浓度监测仪,用于测量APM(氨/过氧化氢/水的混合物),该浓度监测仪是一种去除颗粒的化学溶液。 IC的设计规则逐年变得越来越精细,并且需要更精细的清洁。伴随于此,即使在湿式清洗过程中,也需要在开始时就监视药液浓度,但是现在,要求具有反馈功能的药液浓度监视器具有更高的性能和质量。迄今为止,HORIBA已基于积累的测量知识开发了满足这些需求的产品。目前,我们正在开发第三代CS-100 / CS-100F1系列化学浓度监测仪的产品。产品内容简要介绍如下。

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