半導体製造のクリーン化技術－プラズマエッチング装置のパーティクル低減：エッチング装置におけるパーティクルのモニタリングと発塵の抑制

摘要

半導体デバイスの歩留まり低下には多くの要因があるが、集積度が上がるにつれてパーティクルの占める割合が大きくなっている。 特にプラズマエッチングで発生するパーティクルが最も多く、歩留まりを低下させる主要因と考えられる。 プラズマエッチング装置で発生するパーティクルの原因は、チャンバ内に堆積した膜やパーティクルの剥離すなわち再飛散であることが多い。 プラズマプロセス中の特定のタイミングでパーティクルが発生しているということや、ウェーハを搬入出するときの圧力差をできるだけ小さくすることによってパーティクルが低減されることなどが経験的に知られているものの、パーティクル飛散のメカニズムについては詳細な研究がなされていない。