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【24h】

電子部品の信頼性設計講座 (9) - 溶解による内部観察

机译:电子零件的可靠性设计课程(9)-熔化内部观察

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摘要

前回はアルミ電解コンデンサの解析方法を簡単に説明したので、今回はほとんどの電子部品に使用されているエポキシ樹脂を溶解して内部を観察する方法について解説する。 溶解するとは言ったが、エポキシ樹脂のような熱硬化型の樹脂を溶解する有機溶剤はまだ発見されておらず、IC、LSIのパッケージに使用されているフェノールノボラック型のエポキシ樹脂は、加熱しても溶解せずに350℃ぐらいから徐々に分解して最後にはカーボンなどの残骸が残るだけであるために、故障解析には加熱分解は使用できないのである。しかし、80℃程度に加熱した発煙硝酸に浸すとエポキシ樹脂は発煙硝酸の強烈な酸化作用によって分解されるので、故障解析に使用することができる。
机译:上次,我简要说明了如何分析铝电解电容器,因此这次我将说明如何溶解大多数电子零件中使用的环氧树脂并观察内部。尽管据说会溶解,但尚未发现可溶解诸如环氧树脂之类的热固性树脂的有机溶剂,并且加热了用于IC和LSI封装的苯酚酚醛清漆型环氧树脂。但是,它不会熔化并在约350°C的温度下逐渐分解,最后只留下诸如碳之类的碎屑,因此热分解不能用于故障分析。然而,当浸入加热至约80℃的发烟硝酸中时,环氧树脂由于发烟硝酸的强氧化作用而分解,因此可用于失效分析。

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