高周波での輻射ノイズ対策用に携帯電話以外の機器での需要も拡大：高周波用積層チップインダクタ

摘要

移動体通信機器の需要の拡大に伴い、当社高周波積層チップインダクタは、グリーンシート形成技術·ビアホール微細加工技術·高精度積層技術などを要素技術として、携帯電話·高周波モジュールでのマッチングや共振回路、チョークやEMI対策などの用途で使用され、高いシェアを得ている。 高周波用インダクタでは、生産性·信頼性·取得インダクタンス範囲·寸法精度などの面で積層タイプが最も優れており、高周波用インダクタの主流になっている。