利昌工業、プリント配線板用銅張積層板で低熱膨張成分を配合

摘要

利昌工業は、厚さ方向への熱膨張を抑えるためにエポキシ樹脂にナノテクノロジーをベースとした低熱膨張成分を配合したプリント配線板材料「ナノテクCCL CS－3355SS」を開発した。 これまで同社は、プリント配線板用銅張積層板（CCL）の厚さ方向への熱膨張係数（CTE）を抑えるためにエポキシ樹脂の中にミクロンサイズ（千分の一㎜）の低熱膨張成分を配合することによりCTE26ppm／℃の低熱膨張CCLを提供してきたが、今回、ナノサイズ（百万分の一㎜）の低熱膨張成分を配合することにより業界最小レベルのCTE22ppm／℃の低熱膨張CCLを開発した。