水晶ウエハのダメージレス鏡面研削に関する研究－EPD砥石の研削性能とウエハ品位の評価

摘要

次世代携帯電話など製品の高機能化に伴い，水晶部品は小型化，薄片化，鏡面化が要求されている．そのため，ウエハからチップを切り出して研磨を行う従来工程では，微小チップの扱いが難しく，長時間を要するため，ウエハの状態でダメージなく鏡面研削が実現できれば有益である．そこで本研究では，メカノケミカル反応によって鏡面創成が期待できるシリカEPD砥石とセリアEPD砥石を試作し，それらの研削性能を調査した．その結果，3インチ水晶ウエハに対して，シリカEPD砥石を用いた場合，乾式研削でダメージのない1nmRaの鏡面創成が可能であった．一方，セリアEPD砥石では，湿式研削においてダメージのない0.05nmRaの鏡面創成が実現できた．