ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム

摘要

微細ピッチBGAパッケージにおいて，はんだボール接合用ビアホールを鋼めっきで部分充てんすることにより，はんだボールの接合信頼性が著しく向上した。 本報では，そのメカニズムを種々の方法から検証した。 その結鼠　 以下の知見を得た。 1）ボール接合の初期における接合強度向上は，ボールの接地性向上接合表面積増加，はんだボールの応力緩和?などによるものと考える。 2）加熱エージング後にもはんだポール接合強度の低下が抑制される理由は，鋼めっき膜からの鋼の拡散によるものと考える。 これにより金属問化合物層の分離形成が抑制され，界面の機械的強度が維持できたものと推察される。 3）光沢鋼めっき液からの皮膜は，鋼が熟拡散しやすく，長期間のはんだ接合強度維持効果が期待できることを確認した。