インクジェット印刷で微小な立体構造物を作製サブフェムトリットルのナノペーストを連続吐出半導体チップの高密度実装に応用、思わぬ用途展開も

摘要

産業技術総合研究所の技術移転を手がけるSIJテクノロジ（連絡先は産総研、電話029-861-4708）は独自のインクジェット技術を用いて微小な立体構造物を作製した。 金属ナノ粒子を成分にした極微量のナノペースト（導電性インク）を連続吐出し、一筆書きの要領で積み上げていく。 従来の大掛かりな作製技術に比べて手軽なのが特徴。半導体チップを回路基板に接合するのに応用すれば高密度実装が実現できると期待される。 硬くてユニークな立体形状が作れるため、思わぬ用途展開に発展する可能性もある。