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セラミックスの接合·接着の最前線:セラミックス/金属接合における熱応力

机译:陶瓷粘接和粘接的最前沿:陶瓷/金属粘接中的热应力

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摘要

素材間の熱膨張係数の違いによって生じる熱応力の問題は,セラミックスと金属の接合において避けられない難問の一つである.たとえ界面の結合強度が高い場合でも,熱応力がある場合にはこれが外力に加算され,見かけの接合強度を著しく低下させる.熱応力が著しい場合には,接合プロセスにおいて冷却過程でセラミックス中で割れてしまうこともある.図1はこの典型的な例で,界面強度は強いものの冷却中に高い熱応力が発生するため,セラミックス側へドーム状の亀裂が進展した様子を示している.実際の接合体製品に発生する熱応力を評価することは,ある形状の製品を作製した場合にその熱応力が有効に軽減されているかを見極めるために必要であり,界面形成とともに接合技術確立のための一つのキーポイントとなる.熱応力の理解には,実測と有限要素法(FEMまたはCAE)などの計算機シミュレーションの2本柱が必要になる.
机译:由材料之间的热膨胀系数差异引起的热应力问题是连接陶瓷和金属时不可避免的挑战之一。即使界面处的粘结强度很高,如果存在热应力,也会将其添加到外力中,这会大大降低表观粘结强度。如果热应力很大,则在连接过程中的冷却过程中陶瓷可能会破裂。图1显示了一个典型的例子,尽管界面强度很强,但由于冷却过程中产生的高热应力,圆顶形的裂纹已向陶瓷侧生长。为了确定在制造具有一定形状的产品时是否有效地降低了热应力,有必要评估在实际的粘合产品中产生的热应力,并且有必要与界面形成一起建立粘合技术。这是关键点之一。了解热应力需要两大支柱:实际测量和计算机模拟,例如有限元方法(FEM或CAE)。

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