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金属拡散研究のすべて(上):シリコン結晶中における原子拡散

机译:关于金属扩散研究的全部(上):硅晶体中的原子扩散

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摘要

シリコン(Si)は固体状態の方が液体状態よりも密度が小さい数少ない物質であり,その単結晶はダイヤモンド構造である.Si結晶を半導体材料として利用するためにはIV族に属するSi単結晶中にIII族またはV族原子を最適分布に導入することが必要である.即ち,Si結晶への置換型不純物原子の拡散を制御することが重要となる.Si半導体素子製造工程において結晶表面の酸化処理は必要不可欠である.Si結晶の表面酸化により挿入型積層欠陥が形成される.これはSi基板/酸化膜界面で生じた未酸化Si原子の一部が格子間Si 原子として結晶内部に拡散して形成された.ものと考えられている.単体としての格子間Si原子の存在は直接明らかにされていないけれども,空孔と同様にSi結晶中の固有点欠陥として格子間Si原子の存在は疑う余地のないものとして一般に受け入れられている.また,酸化よってP原子やB原子などは不活性雰囲気中の場合に比べ増速拡散し,一方Sb原子などは減速拡散することが知られている.このことはSi中の置換型不純物原子の拡散を単一機構では説明できないことを意味する.その結果,Si結晶中の自己拡散および置換型不純物拡散は空孔型機構と同時に格子間型機構による二重機構によって進行すると理解されている.
机译:硅(Si)是固态密度低于液态密度的少数物质之一,其单晶具有菱形结构。为了使用Si晶体作为半导体材料,必须将III族或V族原子引入属于IV族的Si单晶中的最佳分布。即,重要的是控制取代杂质原子在Si晶体中的扩散。在Si半导体器件的制造过程中,晶体表面的氧化是必不可少的。通过Si晶体的表面氧化形成插入型堆叠缺陷。这是通过将在硅衬底/氧化膜界面处产生的一些未氧化的硅原子作为间隙性硅原子扩散到晶体中而形成的。据信是。尽管没有直接弄清楚间隙Si原子作为单一物质的存在,但是,普遍认为间隙Si原子作为硅晶体中本征点缺陷以及空位的存在是毫无疑问的。还已知由于氧化,与惰性气氛相比,P原子和B原子以较高的速率扩散,而Sb原子等以较慢的速率扩散。这意味着不能用单一机理解释Si中取代杂质原子的扩散。结果,可以理解,Si晶体中的自扩散和位移型杂质扩散是通过间隙机制的双重机制与空机制同时进行的。

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