Thin & Light PCの基板小型化技術

摘要

Thin & Light PC"dynabook SS SX/190"と"libretto U100"には, 高密度実装技術が生かされた小型基板が搭載されている。 これは，配線幅を縮小し配線密度向上を達成した低損失スタックビアプリント配線板技術と, 部品配置間隔の縮小及びBGA（Ball Grid Array）重ね実装を実現した高密度部品実装技術から構成される。 ここでは，これらの技術について述べる。