企業向けノートPCのラインアップ拡充を可能にしたすり合せ技術

摘要

これまで東芝が築き上げてきた“薄さ”，“軽さ”というノートPC（パソコン）の基本コンセプトを損なうことなく，ユーザーに“高性能”を提供することをコンセプトとして企業向けノートPCの開発を行っている。今回，マグネシウム（Mg）合金や高剛性樹脂を用いた製品剛性の確保·基板の高密度実装化，放熱構造の改善など，すり合せ技術を駆使することにより技術課題を解決し，企業向けdynabook Rシリーズのラインアップを拡充した。